铜锡合金电镀因其优异的导电性、耐腐蚀性和可焊性，成为电子元器件、连接器、印制电路板等领域的关键技术。添加剂作为电镀液的重要组成部分，对镀层的微观结构、表面形貌和性能有显著影响。

铜锡合金电镀添加剂种类

1. 开缸剂：扩大光亮范围。

2. 补充剂A：改善镀层光泽，使高电位光亮。

3. 补充剂B：提升​低电位光亮。​
   

4. 稳定剂：维持电镀液稳定性，防止成分分解，防止镀液老化。

5. 特补剂：防止镀液老化，与稳定剂一起使用。

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7. 添加剂的作用和机理​

8. 1. 吸附机理：添加剂在阴极表面形成吸附层，影响金属离子的放电过程。

   1. 络合机理：添加剂与金属离子形成络合物，改变其还原电位和沉积速率。

   2. 协同效应：多种添加剂共同作用，产生协同效应，进一步提升镀层性能。

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   4. 添加剂对镀层性能的影响

   5. 腐蚀性能：致密的镀层结构能有效阻挡腐蚀介质，提升耐腐蚀性能。

   6. 表面形貌：光亮剂和整平剂能显著改善镀层表面质量，减少粗糙度和缺陷。​​​​​​​​​